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SEMI-e深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e)

地點：深圳國際會展中心（寶安新館）　日期：2026/09/09-2026/09/11

標簽：廣東省深圳 2026年09月09日

展會名稱：SEMI-e深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展(簡稱：SEMI-e)

展會網址： www.semi-e.com

展會介紹：SEMI-e深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展將于9月9-11日在深圳舉辦。展會聚焦“IC芯片與設計”、“晶圓制造與封裝測試”、“化合物半導體”等主題，全面覆蓋EDA/IP、IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備、材料、零部件等全產業鏈生態，構建完整產業圖景，打造集商貿對接、國際交流、品牌展示于一體的專業平臺，助力推動半導體產業鏈上下游緊密協作、協同發展，促進資源共享。與第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）同期同地舉辦，形成“半導體+光電子”的產業協同效應。兩大展會觀眾資源的深度融合，將為參展企業帶來跨界機遇。

舉辦時間：2026年9月9-11日

舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

展會規模：60,000㎡展示面積 1,000+參展企業 50,000+專業觀眾 20+同期會議

主辦單位：

中國國際光電博覽會（CIOE）

集成電路創新聯盟

聯系電話：0755-88242545

郵箱：Info.Semi-e@informa.com

Ø “光電子+ 半導體” 雙展聯動，助推產業融合發展

30 萬平方米超大規模展會，深度融合“半導體+光電子”產業！從集成電路、分立器件到光電子器件、傳感器，半導體全產業鏈核心產品與技術在此完整呈現。

SEMI-e 深圳國際半導體展暨2026集成電路產業創新展聚焦前沿半導體制造技術，支撐智能化與集成化需求的光電子器件高端制造；CIOE中國光博會覆蓋光芯片、光模塊、光學鏡頭模組、傳感器、激光雷達、AR&VR等領域，擴展半導體技術應用的多元場景。

Ø 三大主題展示，縱覽集成電路全產業鏈

展會以 “IC芯片與設計”、“晶圓制造與封裝測試”、“化合物半導體” 為三大核心主題，全面覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP、零部件等全產業鏈生態，構建完整產業圖景。

Ø 云集產業巨頭，集中展示集成電路產業最新技術

上屆展會現場行業龍頭悉數登場，規模空前！紫光展銳、中興微電子、兆芯、兆易創新、北京君正、艾為、炬芯、蘇州國芯、紫光同創、華大九天、芯原微、中芯國際、華虹半導體、華潤微、長存、長鑫、武漢新芯、通富微電、英諾賽科、比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達、北方華創、中微、盛美、華海清科、拓荊、芯源微、中科飛測、蘇州天準、華卓精科、芯上微裝、上海御微、硅產業集團、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、材料創新聯合體、富創精密、沈陽科儀、新松半導體、京儀自動化、牛芯半導體等絕大多數核心企業攜帶最新產品與技術參展。

Ø 直擊產業熱點，鏈接前沿趨勢

展會深度錨定產業脈搏，推動熱點技術與產業落地深度融合：

· 先進封裝： AI 算力驅動下，Chiplet/CPO/TGV 等先進封裝技術持續突破瓶頸，跨界技術碰撞催生全新可能；

· 國產崛起：在成熟制程領域，國產設備已從“可用”邁向“好用”，并在多個關鍵設備環節實現了重大突破和批量應用，替代率快速提升；

· 材料革命： SiC/GaN 等第三代半導體加速產業化，為AR 眼鏡、新能源等場景注入強勁動能；

芯片創新：高階智能駕駛引爆高可靠車規芯片需求，AI浪潮推動 GPU/TPU及專用AI加速器的架構革新與能效突破。

Ø 專業觀眾匯聚資源深度共享

展會將匯聚晶圓代工、封裝測試、芯片設計制造、半導體核心設備等領域的專業觀眾，并通過雙展聯動共享CIOE覆蓋的光通信、消費電子、汽車、能源、工業等九大領域的優質資源，為集成電路企業搭建了橫向連接產業生態、縱向觸達終端市場的關鍵平臺。

Ø 半導體超20場的高規格峰會

展會同期將舉辦超20場會議及活動，圍繞芯片及芯片設計、晶圓制造及先進封裝、化合物半導體及功率器件、智能制造等相關主題，集中探討集成電路產業的創新與發展，展示集成電路產業的技術與成果。通過面對面交流、技術探討讓行業對未來市場規模、技術方向有更清晰的認知，為企業戰略布局提供關鍵參考。