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2026年，安徽半導體與集成電路產業正以前所未有的速度蓬勃發展，一場行業盛會 —— 中國（合肥）國際半導體與集成電路產業展覽會于2026年5月22-24日震撼來襲，為產業發展再添一把“旺火”！

合肥在2013年布局集成電路產業，安徽半導體領域發展一路“狂飆”。合肥如今已成長為產業“領航者”，存儲、顯示驅動芯片等成果遍地開花，合肥頎中科技、新匯成微電子等企業攜手構建起完備產業鏈，三大行業巨頭更是成功進軍科創板。池州也不甘示弱，安徽安芯電子科技搭建起從芯片設計到封裝測試的全流程體系，其斥資12億元打造的車規級6英寸晶圓制造項目，填補了皖西南大尺寸晶圓制造的空白。2025年上半年，全省集成電路產量同比增長9.9%，強勁發展勢頭銳不可當。

芯片設計及應用展區將全方位呈現汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片等前沿成果與應用場景。汽車芯片專區的“汽車芯片生態圈”展示區，將生動展現產業鏈上下游企業的緊密協作，助力汽車智能化變革；智能家電芯片展區聚焦低功耗MCU等核心技術及能效優化成果，為傳統家電行業轉型升級提供支撐；人工智能芯片展區將深入展示底層技術及量子計算等前沿進展，探索AI芯片的無限可能。設計及應用展區還將通過實物展示、案例分享等形式，呈現集成電路在物聯網、智慧城市、智能終端、健康醫療、工業應用等多領域的深度賦能。

IC制造展區將重點展示半導體制造、封裝工藝與測試技術，分享綠色、智能制造模式的創新經驗。晶圓設備展區和封測設備展區將分別展示晶圓加工和封測所需的設備與儀器，展現半導體產業鏈后端的技術實力與創新成果。化合物半導體及功率器件展區將著重展示化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，挖掘新興材料在產業發展中的潛力。

在展會的助力與企業的創新推動下，2026年合肥半導體與集成電路行業發展勢頭強勁，有望在全球產業格局中實現更大突破，書寫更多輝煌篇章。快來加入這場“芯”浪潮，一同見證行業的無限可能！

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