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芯片粘接（Die-Attach）品牌
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芯片粘接這個(gè)術(shù)語(yǔ)特指“將芯片的一面粘接到基板表面”的工藝。這個(gè)結(jié)合點(diǎn)可以是高分子化合物（膠水）、填充了金屬的高分子化合物或者焊片、焊錫膏或者焊錫線這類(lèi)焊接材料。
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