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作為第三代半導體材料,氮化鎵 (GaN) 具有優越的禁帶寬度(遠高于硅和碳化硅)、熱導率、電子遷移率以及導通電阻。由于高溫下GaN生長過程中N的離解壓力較高,很難獲得大尺寸的GaN單晶材料,所以在異質襯底上制備外延GaN薄膜已經成為研究GaN材料和器件的主要方法。目前,GaN外延生長方法有氫化物氣相外延(HVPE)、分子束外延(MBE)、金屬有機化合物化學氣相沉淀(MOCVD)。目前,大多數商用器件都是基于GaN異質外延的,主要襯底是碳化硅(SiC)、硅(Si)和藍寶石(Sapphire)。
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