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設備介紹：
該設備適合加工的產品有硅晶圓、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化鋁、氧化鋯等)、氧化物陶瓷(熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磁性材料等。
主要應用領域：電子元器件、集成電路(IC)、發光二級管(LED)、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。
應用行業：
主要應用領域：電子元器件、集成電路(IC)、發光二級管(LED)、太陽能電池、光學器件、光纖器件、電子陶瓷等行業的精密切割。
適合加工的產品有硅晶圓、塑封件(QFN、BGA等)、PCB板、陶瓷基板(氧化鋁、氧化鋯等)、氧化物陶瓷(熱敏、壓敏、光敏電阻)、玻璃、石英、鈮酸鋰、鉭酸鋰、磁性材料等。
機型特點：
l 結構緊湊、占地面積小、噪音??；
l 工業化一體機，觸摸屏操作，操作方便；
l Y向采用光柵尺閉環控制，定位精度高；
l 配備環形光源和同軸光源、可觀測不同材質的工件；
l 安全保護功能齊全；
l 加工狀態實時監控；
l 劃切精度高、速度快、性能穩定可靠；
l 軟件里嵌入多種特殊程序，方便特種工藝切割。
技術指標：
| 序號 | 項目 | 指標參數 | 備注 |
| 1 | 加工尺寸 | Φ6″或160X160 mm | |
| 2 | 主軸 | 空氣靜壓主軸 | |
| 轉速：6000-50000rpm | |||
| 功率：交流1.5KW或直流1.8KW/2.2kw | |||
| 刀盤尺寸：Φ47.4mm~φ54mm | |||
| 刀片尺寸：Maxφ58mm | |||
| 3 | X軸 | 劃切行程：Max165mm | |
| 驅動方式：伺服電機 | |||
| 傳動：導軌和滾珠絲杠 | |||
| 分辨率：0.001mm | |||
| 劃切速度：0.01-400mm/s | |||
| 4 | Y軸 | 劃切行程：Max165mm | |
| 驅動方式：伺服電機+光柵尺全閉環 | |||
| 傳動：導軌和滾珠絲杠 | |||
| 重復定位精度 0.002/5mm | |||
| 分辨率：0.0005mm | |||
| 累積誤差：0.005/165mm | |||
| 劃切速度：0.01-120mm/s | |||
| 5 | Z軸 | 有效行程/刀盤尺寸：Max25mm/φ53mm | |
| 驅動方式：伺服電機 | |||
| 傳動：導軌和滾珠絲杠 | |||
| 分辨率：0.001mm | |||
| 重復定位精度：0.001mm | |||
| **速度： 30mm/s | |||
| 6 | T軸 | 轉角范圍：Max320° | |
| 驅動方式：DD直驅電機 | |||
| 重復定位精度： 3″ | |||
| 分辨率：0.0002° | |||
| 7 | 對準系統 | 照明光源：同軸+環形 | |
| 低倍放大倍率：44X（選配） | |||
| 高倍放大倍率：330X/220X（可選） | |||
| 放大倍率：可壓縮 | |||
| 可觀測圖像大?。?.005mm | |||
| 8 | 設備重量 | 600 kg±5% | |
| 9 | 設備尺寸 | 670mm x908mm x 1700mm | |
| 10 | 設備功率 | 3KW |
設備精度：
| 劃切直線度 | 0.002mm / 150mm |
| 工作盤平面度 | 0.006mm/Φ150mm |
| XY軸垂直度 | 0.01mm/150mm |
| Y軸步進精度 | 單步精度：0.002 / 5mm |
| 全程累積：0.005 / 160mm | |
| 主軸法蘭盤精度 | 水平方向：0.002mm 豎直方向： 0.002mm |
功能配置：
1、測高回路檢測報警功能
2、斷點續劃功能
3、法蘭盤修整功能
4、預劃切功能
5、掃碼遠程加載參數功能
6、自動對焦功能
7、NCS非接觸測高功能
8、自動劃切功能
9、自動尋邊功能
10、自動崩邊檢測功能
11、自動刀痕矯正功能
12、BBD刀破檢測功能(選配)
13、水氣路清洗功能(選配)
14、在線磨刀功能(選配)
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