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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 Ag-Cu-Ti 合金粉末

1、產(chǎn)品信息

2、產(chǎn)品規(guī)格

樣品測試包裝：客戶指定（＜1kg / 真空密封瓶）

樣品產(chǎn)品包裝：1kg / 真空密封瓶

常規(guī)產(chǎn)品包裝：5kg/10kg/25kg

備注：采用雙層真空包裝，內(nèi)部充入高純氬氣保護，外部為防潮鋁箔袋封裝，支持定制包裝規(guī)格。需存放于干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與空氣、水汽接觸，遠離酸、堿、強氧化劑。

3、產(chǎn)品概述

Ag-Cu-Ti合金是一種多功能金屬材料，常見牌號包括 AgCuTi 和 BAg-8。其成分通常以銀為基體，銀含量占比可超過70%，銅和鈦的比例則根據(jù)具體應(yīng)用需求進行調(diào)整，其中作為關(guān)鍵活性元素的鈦含量通常在1%至20% 的范圍內(nèi)控制。

這種合金*顯著的特性源于活性元素鈦的加入。鈦能夠與陶瓷、金剛石等非金屬材料發(fā)生反應(yīng)，從而讓釬料在這些通常難以潤濕的材料表面實現(xiàn)良好的鋪展和結(jié)合。同時，它基于銀銅共晶合金設(shè)計，具有較低的共晶點，其熔點范圍通常在780℃至830℃ 之間，實現(xiàn)了低溫連接，有助于降低被焊基材的熱變形風險。

Ag-Cu-Ti合金的生產(chǎn)主要采用粉末冶金法和熔煉軋制法。粉末冶金法能制備晶粒均勻、厚度極薄的箔帶釬料；而熔煉軋制法則適合批量生產(chǎn)，產(chǎn)品密度高、氣孔率低。除了箔帶，該合金也常制成粉末、顆粒或焊膏等形式以適應(yīng)不同應(yīng)用場景。

4、產(chǎn)品用途

精密釬焊與工具制造：在航空航天和高端制造領(lǐng)域，該合金可用于連接鈦合金與不銹鋼這類異種金屬，其接頭能承受高達320MPa的剪切強度。同時，它也是制造超硬磨具（如金剛石和立方氮化硼（CBN） 砂輪）的關(guān)鍵材料。通過釬焊，它能與磨粒形成強大的化學(xué)結(jié)合，將單顆磨粒的靜壓強度提升至210N，顯著提高工具壽命和加工效率。

電子器件封裝與基板：在電子領(lǐng)域，Ag-Cu-Ti合金廣泛應(yīng)用于大功率電子管、速調(diào)管等器件的真空封裝。它能在陶瓷與金屬之間形成致密的過渡層，封接件不僅具有良好的氣密性（漏率低于1×10?1? Pa·m3/s），還能承受超過5000次的熱循環(huán)考驗，確保了器件在嚴苛溫度波動下的可靠性。此外，它也是活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅板的關(guān)鍵材料，這種基板是新能源汽車、光伏和5G通信等領(lǐng)域高壓、大功率半導(dǎo)體模塊的核心部件，要求基板具備高導(dǎo)熱和高可靠性。

新興領(lǐng)域與技術(shù)前沿：Ag-Cu-Ti合金的應(yīng)用正擴展至更多前沿領(lǐng)域。在醫(yī)療器械制造中，它被用于組裝手術(shù)器械、牙科鉆頭等需要連接不同材料且精度要求高的易碎部件。此外，它還能用于石墨、玻璃及各種先進陶瓷基復(fù)合材料（如Si?N?）的連接，為微電子封裝、真空技術(shù)和航空航天器等產(chǎn)品提供了新的技術(shù)解決方案。