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球形鉬銅合金粉

1、特性

1.物理性能:球形鉬銅合金粉兼具鉬與銅的物理優勢，其密度介于 8.0- 9.5g/cm’之間，可通過調整鉬銅比例靈活控制。合金熔點隨鉬含量增加而升高，純鉬熔點高達 2623℃，而純銅熔點為 1083℃，典型 Mo- cu(50% Mo)合金熔點約 1500-1700℃。在熱性能方面，熱導率可達 150- 300W/(m·K)，約為純鉬的 3-5 倍，能快速傳導熱量;熱膨脹系數為 6-12x10-6/℃，顯著低于銅(17x10-6/℃)，可與半導體材料實現良好的熱膨脹匹配，有效減少熱應力。2.力學性能:合金具備良好的力學性能平衡，室溫下抗拉強度可達 300- 600MPa，硬度(HV)在 100 - 200 之間，高于純銅且韌性優于純鉬。隨著鉬含量增加，強度和硬度提升，而銅的存在則保證了合金的塑性和延展性，使其在加工過程中不易開裂。在高溫環境中，鉬的強化作用顯著，500℃時合金仍能保持室溫強度的 70%以上，適用于高溫服役場景。3.化學性能:球形鉬銅合金粉化學性質穩定，在常溫大氣環境下不易氧化，鉬表面形成的致密氧化膜(Mo0;)可阻止進一步氧化，而銅在干燥空氣中同樣具有良好的抗腐蝕性。在非氧化性酸(如鹽酸、稀硫酸)中，合金表現出較好的耐蝕性;但在氧化性酸(如硝酸)或強堿性環境中，銅會優先發生腐蝕，不過通過調整鉬含量可提升整體耐蝕能力。

2、應用領域

1.電子信息領域:作為高性能電子封裝基板和熱沉材料，廣泛應用于計算機 CPU、GPU、5G 基站芯片等領域。以及制造高功率LED 燈具、功率模塊的散熱片。

2.模具制造領域:用于制造壓鑄模具、注塑模具的鑲件和模芯。

3.電真空器件領域:作為電子管、微波管的電極和封裝材料。

4.航空航天領域:用于制造發動機熱端部件的隔熱、散熱組件，以及飛行器的高溫連接件。

5.**領域:作為高功率微波武器的散熱結構件和電磁屏蔽材料。

6.醫療領域:可制作 CT 機、核磁共振儀的屏蔽部件。