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采用低硬度硅膠基材（硬度低于30 Shore 00）。
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面議型號
超軟導(dǎo)熱墊片系列 21-815品牌
中石偉業(yè)產(chǎn)地
北京樣本
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特點(diǎn)和優(yōu)勢
采用低硬度硅膠基材（硬度低于30 Shore 00）。 具有出色的壓縮性和柔韌性，能夠在低壓下實現(xiàn)優(yōu)良的界面貼合。 適合用于機(jī)械應(yīng)力較為敏感的應(yīng)用場景，如芯片、傳感器等。 高柔韌性，即使在狹小或不規(guī)則的空間中，仍能保持較好的適配性。
JONES導(dǎo)熱墊片 21-815是一種超軟墊片材料，導(dǎo)熱系數(shù)為1.5W/m·K，單面粘，另一面PI增強(qiáng)，可抗撕裂，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。JONES 21-815可用于填充不均勻和粗糙的界面之間起到增強(qiáng)導(dǎo)熱的作用。
JONES導(dǎo)熱墊片21-815可以提供多種不同的定制化產(chǎn)品。包括定制模切部件、片材和卷材等多種出貨形式。另外也可以定制不同的厚度和硬度以更好地適用不同的應(yīng)用場景。
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