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雙體系非導電芯片粘合劑系列品牌
晶豐電子產地
湖北樣本
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產品特點:
在較低溫度下，可快速同化
適用于智能卡芯片的粘接
低吸水性
在高濕高溫條件下有較好的粘結強度
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