中國粉體網訊 2025年11月5日，由中國粉體網主辦的“2025第二屆半導體行業用金剛石材料技術大會暨寬禁帶半導體材料技術研討會”在河南鄭州天地麗笙大酒店成功召開。大會匯聚了金剛石材料生產企業、儀器裝備企業及科研院所的近300名行業精英，圍繞金剛石材料在半導體領域的技術突破、應用前景及寬禁帶半導體材料的發展趨勢，深入探討了當前行業的發展現狀，共同展望了行業未來的發展前景。
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會議現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持大會開幕式和報告環節
本屆大會邀請了來自鄭州大學、江南大學、合肥工業大學、西安交通大學、山東大學、中科粉研（河南）超硬材料有限公司等高校、企業的15位在金剛石行業深耕多年的專家教授、行業大咖前來演講交流。
大會精彩報告
金剛石憑借其超高熱導率、寬譜透光性以及卓越的物理化學穩定性，成為極端環境下光電器件的理想選擇。同時，出色的拉曼特性，使金剛石成為擴展激光波長、提升激光輸出功率的理想增益介質。單崇新教授（胡永生代）介紹了團隊在金剛石晶體材料與拉曼激光器方面的相關研究，包括通過優化工藝開發大體積、低雜質含量、低應力金剛石拉曼晶體，金剛石拉曼激光器件的性能與應用等。
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鄭州大學單崇新教授（胡永生代）作《金剛石拉曼激光材料與器件》報告
金剛石作為終極半導體材料，可望開發高性能的半導體光電器件。江南大學敖金平教授（劉璋成代）報告分析了金剛石作為寬禁帶半導體具有的優勢及應用領域，并介紹了江南大學關于金剛石在FET、二極管及傳感器中的研究。
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江南大學敖金平教授（劉璋成代）作《金剛石半導體器件的研究》報告
放電等離子燒結法（SPS），又稱等離子體活化燒結法或脈沖電流燒結法，是一種高效、低成本和低能耗的粉末冶金技術。張久興教授報告回顧了近二十年來國內外SPS技術發展概況，闡述SPS獨特的燒結機理和效應，分析SPS技術在高新材料研究中的優勢和產業化可行性，并提到安徽尚欣晶工新材料科技有限公司建設的SPS生產線；還系統介紹了金剛石二級增壓用特種硬質合金、金剛石-金屬復合材料的研究進展與應用前景。
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合肥工業大學張久興教授作《金剛石相關材料的創新研究與產業化發展》報告
金剛石材料在半導體行業中炙手可熱。王宏興教授（王瑋代）在報告中分析了金剛石材料與器件的發展歷程，并展示了西安交通大學相關研究進展，清晰展現了金剛石半導體前沿技術、材料和實踐有機結合的產業全景。
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西安交通大學王宏興教授（王瑋代）作《金剛石半導體材料與器件的新進展》報告
金剛石/銅復合材料因兼具金剛石的超高導熱性和銅的良好可加工性，且熱膨脹系數可調，成為新一代理想的熱管理材料。目前市面金剛石銅產品多為傳統的平面散熱基板。微通道液冷板是一種革命性的芯片級集成散熱技術，中科粉研（河南）超硬材料有限公司馮建偉董事長報告中基于金剛石增材制造技術的銅制微通道液冷板MLCP方案進行了分享交流。
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中科粉研（河南）超硬材料有限公司董事長馮建偉作《3D打印金剛石銅MLCP在AI熱管理中應用》報告
金剛石材料具有優異的導熱性能，在尖端科技散熱領域有廣闊的應用前景。針對迫切的散熱應用需求，急需開發大尺寸、高性能、低成本的金剛石。中國科學院寧波材料所王躍忠研究員（朱毅代）報告中分享了團隊相關研究成果，包括馬賽克拼接法制備大尺寸單晶金剛石、多晶金剛石薄膜的制備方法及應用等，為金剛石材料的低成本化應用提供參考。
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中國科學院寧波材料技術與工程研究所王躍忠研究員（朱毅代）作《CVD單晶/多晶金剛石材料的低成本化制備策略思考及光熱功能化應用研究》報告
金剛石憑借超高熱導率、極限硬度與化學穩定性，成為微機電系統（MEMS）領域的“天選材料”。劉鐸教授報告介紹了其團隊的研究工作，通過系統探索靜電吸附技術實現金剛石高密度靜電自組裝播種的技術路徑，驗證了大尺寸金剛石薄膜的可控制備可行性；其次，創新性地將激光雕刻圖案化與硅濕法刻蝕技術結合，攻克了金剛石MEMS微諧振器低成本、快速批量化制備的關鍵難題。
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山東大學劉鐸教授作《基于金剛石薄膜的微機電諧振器制作及性能研究》報告
近年來隨著電子產業的高速發展，高功率化已經成為現代半導體產業變革的必然趨勢，電子封裝熱管理的重要性也日益凸顯。曹文鑫研究員圍繞高導熱金剛石/金屬復合材料，闡述了金剛石鎢鍍層制備、結構機制及創新性高溫層壓工藝，為高熱導率復合材料開發提供了理論與技術支撐。
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哈工大鄭州研究院曹文鑫研究員作《電子封裝用高導熱金剛石/金屬復合材料制備技術及組織演變研究》報告
水導激光技術有效結合了傳統激光加工方式和水射流加工方式的優點，具有熱影響區小、熱殘余應力小、微裂紋少、加工精度高等特點。西安晟光硅研半導體科技有限公司楊森總經理報告總結了水導激光技術的原理、優勢、應用及發展前景，強調其在材料加工領域的重要性和潛力。
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西安晟光硅研半導體科技有限公司總經理楊森作《水導激光技術基于大尺寸金剛石高品質分片及微流通道制備方案》報告
Element Six（元素六）是全球領先的金剛石制造商，在金剛石行業占據重要地位。公司亞洲戰略業務總監秦景霞（肖驥代）報告主要介紹了公司金剛石系列產品，包括多應用領域的高品質CVD金剛石、金剛石磨料用微粉及加工產品，為半導體與消費電子價值鏈的多環節提供了終極解決方案。
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Element Six（元素六）亞洲戰略業務總監秦景霞（肖驥代）作《元素六公司在半導體行業的金剛石解決方案》報告
在金剛石生長行業，長晶設備對溫控系統的要求很高。北京同洲維普科技有限公司針對金剛石生長行業的特殊需求，研發了一系列高性能冷水機，采用先進的制冷換熱技術和智能控制系統，為長晶設備提供穩定、可靠、節能的溫控解決方案。銷售總監孫楠在報告中介紹了公司相關產品的特點、技術優勢及應用案例。
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北京同洲維普科技有限公司銷售總監孫楠作《金剛石生長行業溫控解決方案》報告
金剛石憑借超高熱導率，成為解決高功率電子器件散熱難題的理想選擇。魏秋平教授（黃開塘代）報告介紹了金剛石金屬復合材料及其在散熱領域的多研究進展，還提到了真空鍍膜技術及在金屬復合材料界面優化研究中的應用，并就復合材料規模化制備中面臨的界面缺陷控制及成本優化問題提出了解決方案。
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中南大學魏秋平教授（黃開塘代）作《粉體鍍膜包覆與金屬基復合材料制備及應用》報告
激光隱形切片技術在半導體單晶材料領域具有重要的應用。激光隱形切片不僅可以用于碳化硅晶錠的切片，也可以用于金剛石、氮化鎵和氧化鎵等大尺寸單晶襯底制備和切片。修向前教授介紹了南京大學在大尺寸導電型/半絕緣型碳化硅晶錠的激光切片技術研究進展以及針對金剛石、氧化鎵和氮化鎵單晶的激光隱形切片技術。
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南京大學修向前教授作《大尺寸半導體單晶激光切片技術研究》報告
報告《金剛石襯底TTV 0.1μm超精密制造技術進展與應用》則分享了在金剛石等超硬襯底原子級表面平坦化制造領域的技術進展與成果。其通過新型離子束流平坦化工藝，成功實現了襯底表面總厚度偏差（TTV）≤100nm的超高精度制造，已在不同尺寸（最大3寸），不同類型（單晶/多晶）金剛石襯底上完成了TTV 100nm以下的高精度加工。
金剛石銅高導熱材料巧妙地將金屬銅的優異導熱性和金剛石的超高熱導率完美結合，創造出導熱性能高達600-1200 W/m‧K的超級散熱材料。胡倫珍教授報告提到金剛石-銅復合材料應用的難點在于加工，講解了激光技術在金剛石銅加工領域的獨特優勢，并介紹了安徽柏逸激光科技有限責任公司的產品及應用領域。
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安徽大學胡倫珍教授作《面向金剛石-銅高導熱材料的高效激光加工技術》報告
展覽現場精彩瞬間
大會期間，金剛石產業相關的19家企業現場展示了他們的產品，與會代表參觀了企業展臺，并與企業界精英、專家進行了面對面地深入交流。
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展示區人頭攢動
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參會代表面對面交流
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部分參展產品
答謝晚宴
11月5日晚，主辦方舉辦了答謝晚宴，晚宴現場準備了精彩的文藝表演和令人激動的抽獎互動，現場掌聲與歡聲笑語此起彼伏。
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晚宴現場
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節目表演
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獲獎嘉賓合影
金剛石，作為終極半導體材料，被認為是目前最有發展前途的寬禁帶半導體材料之一，具有聲、光、熱、力、電以及量子等眾多優異特性，是研制大功率、高溫、高頻等高性能半導體器件的理想材料。2025第二屆半導體行業用金剛石材料技術大會暨寬禁帶半導體材料技術研討會的成功舉辦滿足了產業上下游技術交流、信息互通的實際需求，為我國半導體產業高質量發展注入了新動能。
（中國粉體網鄭州報道/石語）
