中國粉體網(wǎng)訊 近日，浙江博來納潤電子材料有限公司（簡稱“博來納潤”）在智造新城高新片區(qū)的自有園區(qū)項目建設(shè)迎來新進展——用于2.2米大尺寸拋光墊的核心生產(chǎn)設(shè)備已順利完成進場。
2023年9月20日上午，博來納潤舉行了“年產(chǎn)18000噸納米氧化硅、34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液和115萬平方米CMP拋光墊材料項目”。
董事長張澤芳博士曾在致辭中表示，該項目是博來納潤在國內(nèi)實現(xiàn)“為泛半導(dǎo)體行業(yè)的平坦化工藝提供材料整體解決方案”戰(zhàn)略落地的重要一環(huán)，也是作為應(yīng)對CMP材料被進口“卡脖子”，實現(xiàn)CMP材料國產(chǎn)化最重要的一步。未來，博來納潤將在全球范圍內(nèi)提供高品質(zhì)、高性能的電子級納米氧化硅、CMP拋光液、拋光墊等，助力半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，努力成為“全球平坦化工藝材料領(lǐng)域值得信賴的合作伙伴”。
此次設(shè)備的進場安裝，標志著博來納潤將具備大尺寸拋光墊的生產(chǎn)制造能力，即大尺寸拋光墊產(chǎn)品量產(chǎn)出貨進入倒計時。這將為公司拋光墊類產(chǎn)品的生產(chǎn)注入全新動能，在公司“CMP磨料+拋光液+拋光墊”三大類產(chǎn)品所形成的CMP材料整體解決方案的產(chǎn)品矩陣中，打造新支點。
博來納潤專注于為泛半導(dǎo)體行業(yè)平坦化材料提供整體解決方案，致力于電子級納米氧化硅磨料、泛半導(dǎo)體用CMP拋光液、拋光墊等產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，為半導(dǎo)體襯底等材料的納米級平坦化提供工藝材料整體解決方案。
公司擁有10余年的CMP研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)，其多家子公司為高新技術(shù)企業(yè)和專精特新企業(yè)，現(xiàn)擁有60余位來自國內(nèi)外知名高校的博士、碩士組成的資深研發(fā)團隊，具備強大的產(chǎn)品研發(fā)迭代能力，其中博士占20%左右，碩士占60%左右，擁有知識產(chǎn)權(quán)數(shù)十項，是上海市“院士專家工作站”，另有超過10余項發(fā)明專利申請進入實質(zhì)審查階段。公司與上海集成電路研究院、復(fù)旦大學(xué)、上海大學(xué)、太原科技大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)等科研院所、高校建立了長期的CMP材料和工藝相關(guān)的產(chǎn)學(xué)研合作，具有強大的產(chǎn)品持續(xù)更新的研發(fā)平臺。
公司主要產(chǎn)品包括硅溶膠、拋光液、拋光墊，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋碳化硅襯底CMP制程、硅襯底CMP制程、集成電路CMP制程、其他泛半導(dǎo)體材料CMP制程。
參考來源：博來納潤官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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