
溫州精硅科技有限公司
鉆石會(huì)員
已認(rèn)證

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在驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)、超級(jí)計(jì)算機(jī)乃至航天器的每一枚芯片背后,硅晶圓都是不可或缺的 “地基”。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基材,其質(zhì)量直接決定了芯片的性能、良率和可靠性。硅晶圓的制造始于普通砂石,最終成就于現(xiàn)代精密科技,而這一蛻變的第一步,便依賴于極高純度的石英砂原料,其純度需達(dá)到 “6N” 級(jí)(99.9999%),即每百萬個(gè)原子中,雜質(zhì)原子不得超過 1 個(gè)。
1、性能的守護(hù)者:硅晶圓是芯片的物理載體。即便是痕量雜質(zhì)(如重金屬、堿金屬),在后續(xù)高溫工藝中也會(huì)擴(kuò)散遷移,破壞硅原子完美的晶體結(jié)構(gòu)。這就像白紙上的細(xì)微墨點(diǎn),會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部電流泄漏、運(yùn)行速度下降、能耗飆升,甚至徹底失效。
2、良率的決定性因素:半導(dǎo)體制造是世界上最復(fù)雜的工藝之一,涉及數(shù)百道工序。高純石英砂是確保初始材料完美無瑕的關(guān)鍵。原料中的任何微小缺陷或雜質(zhì),都可能在后續(xù)光刻、蝕刻、沉積等環(huán)節(jié)被放大,導(dǎo)致整片晶圓報(bào)廢,造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。6N 純度是保障芯片高良率生產(chǎn)的第一道生命線。
3、工藝穩(wěn)定的基石:半導(dǎo)體制造對(duì)工藝環(huán)境的要求近乎嚴(yán)苛。低純度石英砂引入的雜質(zhì),可能污染昂貴的制造設(shè)備(如單晶爐、擴(kuò)散爐),干擾精密化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行,使工藝參數(shù)失控,影響芯片性能的一致性和可靠性。

長(zhǎng)期以來,滿足半導(dǎo)體級(jí)要求的超高純石英砂生產(chǎn)技術(shù)被國(guó)外少數(shù)企業(yè)壟斷,成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的 “卡脖子” 環(huán)節(jié)。面對(duì)這一挑戰(zhàn),精硅科技迎難而上,集結(jié)頂尖研發(fā)力量,持續(xù)投入,終于實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)的歷史性突破。
精硅科技攻克了原料深度提純、痕量雜質(zhì)精準(zhǔn)檢測(cè)與控制、超穩(wěn)定熔煉工藝等核心難題,成功穩(wěn)定量產(chǎn)純度達(dá)到并超越 6N 標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體級(jí)高純石英砂產(chǎn)品。經(jīng)國(guó)內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)及領(lǐng)先晶圓制造廠商嚴(yán)格測(cè)試認(rèn)證,其產(chǎn)品在純度、一致性、穩(wěn)定性等關(guān)鍵指標(biāo)上,完全達(dá)到甚至部分超越了國(guó)際先進(jìn)水平。

純度卓越:穩(wěn)定達(dá)到 6N 級(jí)(99.9999%)以上,關(guān)鍵雜質(zhì)元素含量極低。
性能可靠:為硅單晶生長(zhǎng)提供完美起點(diǎn),保障晶圓內(nèi)在質(zhì)量,助力提升芯片良率與性能。
自主可控:實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代,有效緩解我國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
品質(zhì)如一:建立了嚴(yán)格的全流程質(zhì)控體系,確保產(chǎn)品批次間高度一致。
從一粒砂到一片 “芯”,硅晶圓承載著數(shù)字世界的未來。而 6N 級(jí)超高純石英砂,正是這宏大征程中至關(guān)重要的第一步。精硅科技以創(chuàng)新為犁,深耕于基礎(chǔ)材料領(lǐng)域,成功打破國(guó)外壟斷,為 “中國(guó)芯” 的崛起提供了堅(jiān)實(shí)、純凈的基石。
精硅科技深知責(zé)任重大,將繼續(xù)秉持 “匠心鑄就高純,科技賦能芯未來” 的理念,不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與技術(shù)水平,與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手并進(jìn),共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與蓬勃發(fā)展。
精硅科技 —— 純凈起點(diǎn),鑄就 “芯” 未來!
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