2026亞太國際半導體暨電子技術展覽會
地點：青島國際會展中心（紅島館） 日期：2026/07/16-2026/07/19
2026亞太國際半導體暨電子技術展覽會
2026 Asia-Pacific International Semiconductor and Electronic Technology Exhibition
時間：2026年7月16-19日
地點：青島國際會展中心（紅島館）
主辦單位
青島金諾國際會展有限公司
聯合主辦單位
山東省半導體行業協會
支持單位
馬來西亞機器廠商總會
中國計算機用戶協會智能控制分會
山東物聯網協會
山東電子學會
山東省計算機學會
山東省人工智能協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
上海市集成電路行業協會
求是緣半導體聯盟
作為山東半導體產業的核心發展區域，青島在其2025年發布的《青島市促進實體經濟和數字經濟深度融合培育發展新質生產力實施方案（2025—2027 年）》中清晰提出，需做大新一代信息技術產業體量，聚焦車規級芯片、新型顯示技術、磁存儲芯片、先進封裝等細分產業賽道，力爭產業的規模達2000億元。
青島在半導體領域的應用產業優勢顯著，聚焦車規級芯片、先進封裝、光通信、工業控制等關鍵領域，形成了與本地制造業深度協同的產業生態。這一產業生態既依托本地汽車制造、家電電子等千億級產業集群的需求驅動，又通過技術創新搶占高端市場，形成“設計-制造-應用”閉環，成為國內半導體應用創新的重要標桿。
2026亞太國際半導體技術暨電子技術展覽會全面覆蓋半導體產業鏈各重要環節及前沿熱點。展會將全面覆蓋半導體產業鏈的各個環節，從芯片設計、制造到封裝測試，再到半導體材料與設備等，打造亞太地區專業性強、影響力廣的行業盛會。通過展示、交流、合作，推動半導體行業的技術創新和產業升級，促進全球產業鏈的協同發展。
展出范圍
IC設計與應用
化合物半導體
集成電路制造
電子元器件
封裝測試
設備制造
線上線下聯動，全方位曝光宣傳
貫徹“全方位、高頻次、廣覆蓋”宣傳策略，在宣傳中合理運用線上線下資源，將傳統媒體與互聯網新媒體進行有效結合，全面滲透精準人群，多維度推廣，提高展會曝光率。
線上宣傳
聯動權威行業媒體與大眾媒體，進行新聞發布、視頻傳播及新聞廣告投放等活動，擴大展會受眾覆蓋范圍。
依托騰訊、百度、今日頭條等平臺進行廣告精準投放，全年持續通過多維度曝光，全方位提升品牌影響力與知名度。
搭建社交媒體矩陣，借助各類新媒體渠道強化展會推廣力度。
線下宣傳
投放戶外廣告，全面覆蓋交通樞紐與專業園區。
深入走訪全國專業市場行業集群，精準推介展會內容，提升展會品牌知名度與行業影響力。
展會期間現場采訪直播，助力展商實現品牌傳播與曝光最大化。
特邀采購團
展會緊扣智能化、數字化發展進程，特邀晶圓制造，封裝測試、集成電路制造、關鍵材料設備及工業控制、消費電子、倉儲物流、汽車電子，能源電子、航空航天等終端應用領域的專業采購團，在創新服務、精準邀約等方面著重發力，深度鏈接業務，提升企業商貿配對成功率，高效助力成交。
專業買家角色
工業/半導體工程師、研發/技術負責人、采購專員/采購工程師、供應鏈管理（SCM）專員、技術采購經理、應用工程師、采購總監/采購VP、企業高管（CEO/事業部總經理）、分銷/貿易商采購決策者等從事采購和研發工作的專家和決策者。
同期論壇
展會期間將舉辦多場半導體行業論壇活動，將匯聚行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表等，緊密圍繞半導體行業發展的前沿趨勢、典型案例、應用熱點等議題，與更多專業觀眾建立直接連接，共話行業發展。
《亞太集成電路產業創新發展論壇》
《2026先進半導體技術與產業生態創新論壇》
《亞太半導體產業合作論壇》
《智能制造創新技術發展論壇》
《半導體與人工智能產業峰會》
《半導體制造及先進封裝技術應用發展論壇》
參展聯系方式：
電話/Tel：198-6287-7178
網址/Web：https://www.apiie.cn/
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