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第三屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會

地點：　日期：2026/01/28-2026/01/28

標簽：廣東省東莞 2026年01月28日

會議背景

       在芯片封裝、動力電池系統、5G基站、高端服務器等應用場景中，熱積累導致的性能下降與壽命縮短問題日益凸顯。特別是在AI算力爆發與萬物互聯深度融合的背景下，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與機遇。
       高導熱/散熱材料與技術方案的創新研發被視為突破散熱瓶頸的核心路徑。導熱界面材料（TIM，含導熱膏、導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、相變材料等）作為填充在散熱器與熱源之間、消除接觸熱阻的關鍵材料，其性能優劣直接決定了整個散熱系統的效能。另一方面，金剛石、石墨烯等具備更高導熱潛力的材料體系也加速走向實用化階段。與此同時，隨著云計算、數字經濟、AI等新興行業的高速發展，數據中心散熱需求持續攀升，液冷散熱技術將成為主流的冷卻技術而備受矚目。
      為推動高導熱材料與先進熱管理技術的融合發展，加強產學研用深度合作，中國粉體網將于2026年1月28-29日在東莞舉辦第三屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會。
      大會熱誠歡迎國內外相關領域的專家、學者、科研人員、企業界代表及創新團隊的參會交流，共同探討高導熱領域前沿進展，分享創新成果，推進技術合作與成果轉化。

時間

2026年1月28日（27日全天報到）

地點

廣東東莞

主辦單位

大會主題

一、下游應用需求
1.AI芯片、量子芯片等前沿市場對導熱材料的需求情況
2.導熱材料在5G基站、數據中心等領域的應用現狀
3.新能源汽車（含動力電池）中導熱材料應用及需求情況
4.導熱材料在儲能領域的應用進展
5.電子設備發展趨勢及對導熱材料性能需求展望
6.液冷系統與導熱界面材料的協同優化與界面熱管理研究
7.金剛石熱沉等高端導熱材料的應用需求
8.導熱膠在動力電池Pack的集成化設計
9.低介電氮化硼復合材料在高頻電路的散熱研究
10.低密度導熱材料在無人機領域的應用
二、基礎材料與前沿探索
11.高導熱樹脂、硅橡膠、聚氨酯、塑料等配方設計與性能優化
12.超高導熱材料（金剛石、石墨烯等）的導熱機理與性能極限研究
13.氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氮化硼等陶瓷填料制備技術與表面改性
14.金屬導熱粉體制備技術及應用
15.本征高導熱聚合物的分子設計、合成與性能研究
16.液態金屬在導熱散熱領域的應用與研究
三、改性與復合技術
17.導熱膏、導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、相變材料等傳統熱界面材料制備與性能提升策略
18.碳基（石墨烯、碳纖維）熱界面材料制備技術與應用進展
19.液態金屬熱界面材料應用與性能調控
20.石墨散熱膜、石墨烯散熱膜制備技術與應用進展
21.金剛石/銅、金剛石/鋁復合材料制備技術與應用進展
22.導熱填料（形貌、粒徑、級配）對復合材料導熱網絡的構建機理
23. 導熱填料表面改性技術及其對界面熱阻的調控策略
24. 三維導熱網絡的構建策略（如模板法、自組裝）及其在復合材料中的應用
25. 導熱填料高填充技術
26. 多尺度、多組分復合導熱填料的協同增效作用研究
四、先進散熱技術與系統應用
27. 針對AI芯片與GPU的高效能散熱解決方案（從材料到系統）
28. 單相與兩相液冷散熱技術：材料兼容性、可靠性及最新應用案例
29. 浸沒式液冷技術的發展現狀、關鍵技術挑戰與未來趨勢
30. 相變材料（PCM）與熱管理器件（如均溫板VC）的融合設計與應用
31. 微通道冷卻技術在高端服務器與通訊設備中的設計與優化
32. 熱管技術的最新進展及其在航空航天領域的特殊應用
五、新興方向與交叉領域
33. 面向下一代功率器件（如GaN， SiC）的封裝散熱材料與技術
34 柔性電子與可穿戴設備用柔性導熱材料的開發與挑戰
35. 熱管理一體化設計理念在電子設備中的實現路徑
36. 液冷散熱技術前沿應用探索
37. 導熱材料在數據中心“全液冷”化趨勢下的機遇與應對