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合金工藝是在高溫條件下，利用熱合金原理將雜質元素按要求的深度摻入硅襯底中，使其具有特定的濃度分布，達到改變材料的電學特性，形成LED芯片結構的目的。可用于制作PN結構成LED發光芯片、集成電路中的電阻、電容、二極管和晶體管等器件。
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