主成分含量（%）：
含硅量：99.9%白度：
95以上目數：
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硅微粉是一類用途廣泛的無機非金屬材料。
硅微粉是將高純度的石英礦通過物理或化學方法破碎、粉碎而得到的微米級別的粉末，其顆粒大小一般在1-100微米之間，常用的顆粒大小為5微米左右，而隨著半導體制程的進步，我司可達到2.5微米。
1.結晶性——SP220、SP315 2.干法型——SP10
3.濕法型——SP5 4.熔融型——RG115
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光掩膜基板：半導體制造的“精密畫布在半導體芯?的微觀世界?，光掩膜基板扮演著“電路藍圖”的關鍵??。這種由?純度?英玻璃 制成的精密載體，通過光刻?藝將納?級電路圖案轉移到硅晶圓上，直接決定芯?制程精
引言：無人機通信技術的革命性突破在俄烏戰場的電磁迷霧中，傳統?線電??機因電?戰?擾頻繁失控，?拖著?發絲更細光纖的 新型作戰平臺卻能實現精準打擊。2024 年俄軍?次部署光纖 FPV ??機，烏?也
2025年6?，某新型導彈光學制導系統測試現場，當技術?員讀取到?標追蹤誤差僅0.001弧度的參數時，整個實驗室爆發出掌聲。這個?以讓導彈在200公?外精準命中乒乓球???標的關鍵數據背后，是?種看似
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