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產(chǎn)品技術(shù)特點
封裝材料
銅鋁復合, 低成本, 大幅度節(jié)約銅材
激光器散熱板,獨特結(jié)構(gòu)設計,低應力,高可靠性
雙層/多層金屬(銅/鋁/鋼/鈦/鎳)復合(卷材/片材)
超薄至0.03mm
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