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產品技術特點
熱導率遠高于傳統散熱材料，可達600-1000W/(m·K)
更低的熱膨脹系數，能更好地與芯片相匹配，可大幅改善高功率應用場景熱變形問題
方案可定制化，滿足多樣化應用場景
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