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產(chǎn)品名稱: 散熱片
材料材質(zhì): c1020、C5190? SUS316L 及不銹鋼等材質(zhì)多樣.
材料厚度(公制):0.08-0.3mm
產(chǎn)品用途: 散熱片主要用于手機(jī)、電腦、服務(wù)器、顯卡等，起到散熱作用。
產(chǎn)品特點(diǎn): 各種復(fù)雜外形蝕刻加工無毛剌
產(chǎn)品價(jià)格: 以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定
蝕刻加工能力: 卷對(duì)卷曝光機(jī)可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米
樣品提供: 付費(fèi)打樣，樣品控制在3天內(nèi)，*快24小時(shí)出樣
散熱片它不僅擁有VC均溫的前沿研究技術(shù)和VC均溫器件的制造能力與設(shè)計(jì)（如熱管、熱柱、均熱板、環(huán)路熱板等），能夠依據(jù)客戶的電子設(shè)備散熱需求來設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的散熱解決方案，同時(shí)擁有多項(xiàng)相關(guān)技術(shù)。團(tuán)隊(duì)大部分研發(fā)工程師都是具有豐富的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人才，能夠承擔(dān)和挑戰(zhàn)各項(xiàng)**困難的研究開發(fā)工作，在環(huán)路熱板、超薄均熱板、3D均溫板等前沿性的技術(shù)方面都取得了不錯(cuò)的成就。
手機(jī)散熱問題一直都是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的難點(diǎn)。隨著智能時(shí)代的不斷進(jìn)步，相對(duì)手機(jī)的需求越來越高，手機(jī)處理器的性能每年都在提升，手機(jī)的硬件配置也隨之提高，發(fā)熱問題這是不可避免的難題。在5G手機(jī)中需要增加更多的天線接收信號(hào)，同時(shí)高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也讓手機(jī)的發(fā)熱隨之增加。現(xiàn)在手機(jī)使用的主流材質(zhì)是玻璃，和金屬材質(zhì)相比其散熱速度明顯更慢，加上手機(jī)內(nèi)部元器件堆疊越來越緊湊，這些都對(duì)手機(jī)的散熱能力提出了更高的要求。散熱技術(shù)成為目前影響手機(jī)性能發(fā)揮的關(guān)鍵點(diǎn)之一，元器件溫度過高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。導(dǎo)熱材料和器件用于解決電子設(shè)備的熱管理問題。
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