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目前常用的散熱片材質(zhì)是銅和鋁合金，二者各有其優(yōu)缺點(diǎn)。銅的導(dǎo)熱性好，但價(jià)格較貴，加工難度較高，重量過大（很純銅散熱器都超過了CPU對(duì)重量的限制），熱容量較小，而且容易氧化。而純鋁太軟，不能直接使用，都是使用的鋁合才能提供足夠的硬度，鋁合金的優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格低廉，重量輕，但導(dǎo)熱性比銅就要差很多。有些散熱器就各取所長(zhǎng)，在鋁合散熱器底座上嵌入一片銅板。
手機(jī)散熱問題一直都是消費(fèi)電子行業(yè)高度關(guān)注的難點(diǎn)。隨著智能時(shí)代的不斷進(jìn)步，相對(duì)手機(jī)的需求越來越高，手機(jī)處理的性能每年都在提升，手機(jī)的硬件配置也隨之提高，發(fā)熱問題這是不可避免的難題。在5G手機(jī)中需要增加更多的天線接信號(hào)，同時(shí)高速網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸也讓手機(jī)的發(fā)熱隨之增加。現(xiàn)在手機(jī)使用的主流材質(zhì)是玻璃，和金屬材質(zhì)相比其散熱速明顯更慢，加上手機(jī)內(nèi)部元器件堆疊越來越緊湊，這些都對(duì)手機(jī)的散熱能力提出了更高的要求。散熱技術(shù)成為目前影響機(jī)性能發(fā)揮的關(guān)鍵點(diǎn)之一，元器件溫度過高會(huì)影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。導(dǎo)熱材料和器件用于解決電子設(shè)備的熱管問題。
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