中國粉體網訊 隨著芯片集成化和微型化方向的快速發展,封裝密度和功耗不斷增加,使芯片熱流密度也迅速提升,普通的散熱器已無法滿足高熱流密度散熱的需求。相變傳熱元件利用工質的相變潛熱來帶走熱量,是解決電子設備散熱問題最具潛力的熱管[更多]
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