中國粉體網(wǎng)訊 在芯片封裝、動力電池系統(tǒng)、5G基站、高端服務(wù)器等應(yīng)用場景中,熱積累導(dǎo)致的性能下降與壽命縮短問題日益凸顯。特別是在AI算力爆發(fā)與萬物互聯(lián)深度融合的背景下,散熱技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。為推動高導(dǎo)熱材料與先進(jìn)[更多]
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