推薦激光誘導濕法成孔技術：玻璃基三維集成的核心支撐

中國粉體網訊 在先進半導體封裝領域，玻璃基三維集成技術的發展離不開高精度、高效率的通孔制備工藝。傳統加工方法普遍存在效率慢、精度低、材料兼容性差、孔壁粗糙、錐度失控和一致性差等問題，嚴重制約了相關技術的產業化推進。而激光誘導[更多]