中國粉體網(wǎng)訊 作為下一代半導(dǎo)體封裝基板的核心材料,玻璃基板憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢脫穎而出。相較于傳統(tǒng)有機(jī)基板,玻璃基板具有更低的熱膨脹系數(shù)和更優(yōu)異的平整度,這兩大特性使其能夠完美適配高密度、大面積的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝需求,有效解決[更多]
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