中國粉體網訊 近日,賀利氏電子憑借其創新的大面積燒結膏mAgic™ PE360,在熱界面材料類別中,一舉斬獲2025年全球科技獎殊榮!近年來,隨著電力電子技術的發展和進步,半導體器件向著系統集成化和小型化方向發展[更多]
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