中國粉體網訊技術突破!池州昀冢 0805尺寸10μF MLCC正式量產據池州昀冢消息,繼2025年上半年公司成功實現1μF MLCC產品研發量產之后,研發團隊僅用半年時間,完成0805封裝(2.0mm×1.25mm)10μF[更多]
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