中國粉體網(wǎng)訊 隨著芯片功率密度持續(xù)攀升,現(xiàn)有的熱管理解決方案已難以跟上步伐。例如最先進(jìn)的人工智能(AI)芯片,在訓(xùn)練和推理工作負(fù)載期間會(huì)產(chǎn)生大量熱量,需依靠復(fù)雜且昂貴的數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)來維持性能、防止故障。國防與通信領(lǐng)域的射[更多]
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