中國粉體網訊 作為下一代半導體封裝基板的核心材料，玻璃基板憑借其獨特的技術優勢脫穎而出。相較于傳統有機基板，玻璃基板具有更低的熱膨脹系數和更優異的平整度，這兩大特性使其能夠完美適配高密度、大面積的先進半導體封裝需求，有效解決了傳統基板因半導體發熱導致的彎曲、失效等行業痛點。在AI半導體、高性能計算等需要高速處理海量數據的場景中，玻璃基板的耐熱性強、可超薄化優勢更為突出，有望成為支撐半導體高性能化發展的關鍵材料。
近日，三星電機正式宣布與住友化學集團簽署諒解備忘錄，雙方計劃成立合資企業，共同探索玻璃芯材料的規模化生產與市場化應用。這場備受行業關注的合作簽約儀式在日本東京舉行，三星電機社長張德鉉、住友化學董事長巖田圭一、社長水戶信明及東宇精細化學社長李鐘燦等核心高管共同出席，彰顯了雙方對此次合作的高度重視。
來源：三星電機
根據合作規劃，三星電機將成為合資企業的控股股東，持有50%以上股份，住友化學集團作為另一重要投資方參與其中。合資公司總部將設于住友化學子公司東宇精細化學位于平澤的工廠，并以此作為玻璃芯的初始生產基地。目前，雙方正就具體股權結構、業務計劃及公司名稱等細節展開深入談判，目標是在明年簽署最終合作合同，為規模化生產鋪平道路。
此次合作被業內視為雙方精準布局的戰略舉措。三星電機總裁張德鉉表示，人工智能時代的加速到來，催生了對超高性能半導體封裝基板的巨大需求，而玻璃基板正是改變未來基板市場格局的關鍵。住友化學董事長巖田圭一則強調，與三星電機的合作有望在先進半導體后處理領域產生顯著協同效應，進一步鞏固雙方的長期合作伙伴關系。
事實上，三星電機在半導體玻璃基板領域的布局早已啟動。早在去年1月，該公司便明確將半導體玻璃基板列為未來核心增長引擎，迅速在韓國世宗工廠搭建試生產（中試）線，同時積極與博通、AMD等行業領軍企業洽談合作，同步推進樣品研發與市場對接工作。
目前，三星電機已構建起多元化的技術合作體系，為玻璃基板研發生產提供全方位支撐。其玻璃基板材料源自美國康寧與德國肖特玻璃，核心的玻璃通孔（TGV）、電鍍等工藝則與美國應用材料公司、德國LPKF設備聯合開發。此次與住友化學的合作，進一步補全了“玻璃基材-核心工藝-加工生產”的全供應鏈閉環，標志著三星電機在玻璃基板領域的生產體系已初步成型，商業化進程進入沖刺階段。
參考來源:
三星電機官網
(中國粉體網編輯整理/月明)
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