
馬爾文帕納科
白金會(huì)員
已認(rèn)證

馬爾文帕納科
白金會(huì)員
已認(rèn)證
本文摘要
2025年3月,鎵仁半導(dǎo)體發(fā)布全球首顆第四代半導(dǎo)體氧化鎵8英寸單晶,并加工出8英寸襯底,刷新了氧化鎵單晶尺寸的全球紀(jì)錄。中國氧化鎵率先進(jìn)入8英寸時(shí)代,率先突破8英寸技術(shù)壁壘,不僅標(biāo)志著中國在超寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步,更為氧化鎵產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體競爭中搶占了先機(jī)。
馬爾文帕納科專為半導(dǎo)體行業(yè)打造的高分辨X射線衍射儀——X'Pert3 MRD (XL),以其出色的分析能力和針對(duì)性的解決方案,備受全球化合物半導(dǎo)體制造商的認(rèn)可,為客戶的研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量控制提供強(qiáng)有力的支持。
背景信息
2025年7月,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”) 8英寸氧化鎵襯底通過了國內(nèi)/國外知名機(jī)構(gòu)的檢測,并聯(lián)合發(fā)布檢測結(jié)果。
第三方檢測結(jié)果表明,8英寸襯底XRD搖擺曲線半高寬<30 arcsec,達(dá)到國際領(lǐng)先水平。8英寸高質(zhì)量氧化鎵襯底的問世,標(biāo)志著氧化鎵產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用邁入全面加速落地階段,是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

多方檢測結(jié)果交叉驗(yàn)證
馬爾文帕納科亞太卓越應(yīng)用中心X'Pert3 MRD XL高分辨衍射儀參與此次檢測驗(yàn)證并與國內(nèi)知名檢測機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布了檢測結(jié)果。
深圳平湖實(shí)驗(yàn)室檢測結(jié)果
本次測試樣品為氧化鎵8英寸襯底,取點(diǎn)共計(jì)5個(gè),XRD搖擺曲線半高寬測試結(jié)果:22~26 arcsec。

圖18英寸襯底XRD搖擺曲線半高寬第三方測試結(jié)果-(深圳平湖實(shí)驗(yàn)室)
馬爾文帕納科亞太卓越應(yīng)用中心檢測結(jié)果
本次測試樣品為氧化鎵8英寸襯底,取點(diǎn)共計(jì)5個(gè),XRD搖擺曲線半高寬測試結(jié)果分別為:16.7 arcsec、16.2 arcsec、15.4 arcsec、15.3 arcsec、12.4 arcsec。



圖2 8英寸襯底XRD搖擺曲線半高寬第三方測試結(jié)果-(馬爾文帕納科亞太卓越應(yīng)用中心)

圖3 馬爾文帕納科X'Pert3 MRD XL高分辨X射線衍射儀
X'Pert3 MRD ——引領(lǐng)薄膜分析
馬爾文帕納科在薄膜材料分析領(lǐng)域擁有悠久而成功的歷史。自從1988年推出首臺(tái)商用高分辨X射線衍射儀以來,通過與客戶緊密合作,不斷創(chuàng)新開發(fā)出了各種薄膜解決方案,并廣泛的應(yīng)用于學(xué)術(shù)研究和工業(yè)實(shí)驗(yàn)室。龐大的客戶群,使馬爾文帕納科成為全球化合物半導(dǎo)體(LED,HEMT,VCSEL……)生產(chǎn)商的主要供應(yīng)商。
X'Pert3 MRD高分辨X射線衍射
X'Pert3 MRD高分辨衍射儀具有高精確性和耐用性,多輪迭代后的產(chǎn)品具有更高的定位和測量速度。應(yīng)用在測角儀上的創(chuàng)新成果改進(jìn)了黏滑行為,即使在高負(fù)載條件下,也能夠及其流暢地作旋轉(zhuǎn)移動(dòng)。Eulerian的歐拉環(huán)樣品圖可實(shí)現(xiàn)高度精確、可重復(fù)且無障礙地移動(dòng),方便進(jìn)行樣品旋轉(zhuǎn)、傾斜以及x軸、y軸和z軸平移,確保為要求最嚴(yán)格的XRD應(yīng)用實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的樣品定位。
一體化X射線解決方案

1半導(dǎo)體和單晶晶圓

2多晶固體和薄膜

3超薄薄膜、納米材料和非晶層

4非常溫條件下的測量
馬爾文帕納科助力中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
此次聯(lián)合發(fā)布的質(zhì)量檢測結(jié)果證明,鎵仁半導(dǎo)體8英寸晶圓襯底質(zhì)量能夠滿足硅基8英寸產(chǎn)線生產(chǎn)要求,這將大幅降低下游應(yīng)用端研發(fā)的難度與成本,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的快速落地。目前,鎵仁半導(dǎo)體氧化鎵襯底已逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,將陸續(xù)為下游客戶提供大尺寸高質(zhì)量的氧化鎵單晶襯底產(chǎn)品。
作為襯底研發(fā)生產(chǎn)關(guān)鍵檢測設(shè)備之一的高分辨X射線衍射儀在半導(dǎo)體行業(yè)的成功案例遠(yuǎn)不止此,在中國12英寸SiC襯底的首發(fā)和后續(xù)生產(chǎn)商的工藝流程中,也同樣有X'Pert3 MRD高分辨衍射儀和Omega/Theta單晶定向儀的身影。
無論是用于生長研究還是設(shè)備設(shè)計(jì),馬爾文帕納科XRD技術(shù)對(duì)結(jié)構(gòu)層質(zhì)量、厚度、應(yīng)力和合金組分進(jìn)行測量的過程已成為電子和光電子多層半導(dǎo)體的研發(fā)核心所在。未來,馬爾文帕納科仍將在促進(jìn)新型半導(dǎo)體材料研發(fā)、提升行業(yè)生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性、推動(dòng)工藝創(chuàng)新等方面,持續(xù)提供可靠的檢測技術(shù),為推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)馬爾文帕納科的力量。
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