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SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽(yáng)極鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6300是一款多用途、半自動(dòng)鍵合設(shè)備，適用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)。兼容熱壓鍵合、陽(yáng)極鍵合功能，通過(guò)精準(zhǔn)的溫度與壓力控制，使金屬（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或膠材實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散鍵合，利用靜電場(chǎng)作用，同時(shí)加熱加壓使玻璃與硅片鍵合。
項(xiàng)目
指標(biāo)
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃，取大者
壓力均勻性
±3%或±40N，取大者
陽(yáng)極電壓電流
≤2kV，≤100mA
鍵合后精度
≤5μm，≤2μm
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
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移動(dòng)端
工商已核實(shí)
