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SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備品牌
青禾晶元產地
天津樣本
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SAB8300C2C 是一款半自動倒裝鍵合設備,適用于研發(fā)、樣品驗證和小批量生產。可在惰性氣體或氫自由基環(huán)境下實現(xiàn)micro-bump和pad之間的高精度對準、高可靠互聯(lián)。
項目
指標
樣品尺寸
上:0.3*0.3~50*50mm(可選100*100mm)
下:2*2~50*50mm(可選100*100mm)
壓力范圍
2~2000N/3000N
控壓穩(wěn)定性
±2N
鍵合后精度
≤±1μm;≤±500nm;≤±300nm
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩(wěn)定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
冷卻方式
氣體冷卻
鍵合腔體氣氛
惰性氣氛、氫自由基環(huán)境
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