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1萬(wàn)元以下型號(hào)
QZ-008品牌
江蘇秋正新材產(chǎn)地
連云港樣本
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球形度:顆粒呈近乎**的球形,表面光滑,棱角極少(球形度≥0.9,接近理想球體)。
粒徑分布:粒徑可控性強(qiáng),可通過(guò)分級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)窄分布(如 D50=2-50μm),且分散均勻性優(yōu)于普通硅微粉。
晶體結(jié)構(gòu):
結(jié)晶態(tài):部分產(chǎn)品保留石英晶體結(jié)構(gòu)(如熔融球形石英粉)。
非晶態(tài):通過(guò)高溫熔融驟冷可制得無(wú)定形球形二氧化硅(如球形熔融石英粉),結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。
| 特性 | 典型值 | 對(duì)比普通硅微粉的優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|
| 密度 | 2.65 g/cm3(結(jié)晶態(tài)) | 與普通硅微粉相近,但堆積密度更高(球形顆粒堆積更緊密)。 |
| 硬度 | 莫氏硬度 7 級(jí) | 硬度相同,但球形顆粒在填充時(shí)對(duì)設(shè)備磨損更小。 |
| 熔點(diǎn) | 1713℃(結(jié)晶態(tài)) | 耐高溫性一致,非晶態(tài)熔融石英熔點(diǎn)更高(>1750℃)。 |
| 熱導(dǎo)率 | 1.3-1.5 W/(m·K) | 導(dǎo)熱性相近,但球形結(jié)構(gòu)可降低界面熱阻。 |
| 線膨脹系數(shù) | 0.5-0.8×10??/℃ | 略低于普通硅微粉,尺寸穩(wěn)定性更優(yōu)。 |
| 介電常數(shù) | 3.8-4.0(1MHz) | 介電常數(shù)更低,信號(hào)傳輸損耗更小。 |
| 流動(dòng)性 | 安息角≤30°(優(yōu)異流動(dòng)性) | 球形顆粒滾動(dòng)摩擦小,顯著優(yōu)于不規(guī)則顆粒。 |
堆積密度:比不規(guī)則顆粒高 20%-30%(球形顆粒堆積更緊密),可提高復(fù)合材料的填充率(**可達(dá) 85% 體積分?jǐn)?shù))。
低黏度特性:在樹脂基體中分散時(shí),同等填充量下體系黏度比普通硅微粉低 30%-50%,便于成型加工。
高純度:SiO?含量≥99.8%(部分高端產(chǎn)品≥99.99%),金屬雜質(zhì)(Fe、Al、Na 等)含量極低(<10ppm)。
耐腐蝕性:
耐酸能力與普通硅微粉一致(除 HF 外均穩(wěn)定)。
耐堿能力略優(yōu):球形顆粒表面光滑,與堿液接觸面積減少,反應(yīng)速率更低。
表面羥基(-OH):
結(jié)晶態(tài)球形石英粉表面羥基密度較低(約 2-3 個(gè) /nm2)。
熔融球形二氧化硅(非晶態(tài))表面羥基更活躍,可通過(guò)硅烷偶聯(lián)劑(如 KH-560)實(shí)現(xiàn)高效改性,增強(qiáng)與聚合物的界面結(jié)合力。
化學(xué)反應(yīng)性:
高溫下與金屬、碳等反應(yīng)活性與普通硅微粉一致,但球形結(jié)構(gòu)可減少反應(yīng)時(shí)的應(yīng)力集中。
絕緣性:體積電阻率 > 101? Ω?cm,介電損耗 < 0.0005(1MHz),優(yōu)于普通硅微粉,適合高頻電子器件。
透光性:非晶態(tài)球形二氧化硅在紫外 - 可見(jiàn)光波段透光率達(dá) 90% 以上,可用于光學(xué)鍍膜、激光玻璃等領(lǐng)域。
力學(xué)性能:球形顆粒在復(fù)合材料中形成 “滾珠效應(yīng)”,降低應(yīng)力集中,提升抗沖擊性和機(jī)械強(qiáng)度。
工藝性能:高流動(dòng)性和低黏度特性顯著改善注塑、澆注等加工工藝,尤其適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)件成型。
可靠性:低膨脹系數(shù)與高純度結(jié)合,可滿足極端環(huán)境(如高低溫循環(huán)、高濕度)下的可靠性要求。
半導(dǎo)體封裝:作為高端環(huán)氧模塑料(EMC)填料,用于 CPU、GPU 芯片封裝,占全球高端封裝材料市場(chǎng)的 70% 以上。
5G 通信:用于高頻基板材料(如 Low Dk/Df 覆銅板),降低信號(hào)延遲和損耗。
航空航天:作為陶瓷基復(fù)合材料(CMC)填料,用于發(fā)動(dòng)機(jī)隔熱部件。
精密光學(xué):用于光學(xué)玻璃拋光粉、激光陀螺儀腔體填充,利用其球形度和透光性。

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無(wú)鉛低溫封接玻璃粉江蘇秋正新材料研發(fā)出一種專為金剛石材料設(shè)計(jì)的的高性能、無(wú)鉛低溫封接玻璃粉。本品以氧化硼為主體,通過(guò)獨(dú)特的多元氧化物配比,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的低熔特性、良好的流動(dòng)性與環(huán)保安全性。其設(shè)計(jì)熱膨脹系
江蘇秋正新材料有限公司目前用HMDS(六甲基二硅胺烷)改性出來(lái)的的疏水白炭黑,因?yàn)閾碛蟹€(wěn)定、惰性、疏水的表面性質(zhì)(-O-Si(CH?)?基團(tuán)),使其與齒科領(lǐng)域廣泛使用的疏水性有機(jī)基質(zhì)(如硅氧烷、丙烯酸
在齒科材料領(lǐng)域,使用球形粉(SphericalPowder)是一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)進(jìn)步,目前江蘇秋正研發(fā)出一款新型的球形鋇玻璃粉,它主要應(yīng)用于牙科用合金,特別是用于制作牙冠、牙橋等修復(fù)體的金屬材料(如鈷鉻合
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