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球形氧化鋁, 5-20μm,純度≥99%,真密度≥3.6g/cm3,比表面積≤1.0m2/g 。
具有低摩擦系數、高堆積密度,高流動性等特性。憑借優異的熱導率(≥30W/m?K)和絕緣性,廣泛應用于 LED 封裝、5G 導熱硅膠、鋰電池隔膜涂覆等領域,有效提升產品散熱性能與穩定性
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無鉛低溫封接玻璃粉江蘇秋正新材料研發出一種專為金剛石材料設計的的高性能、無鉛低溫封接玻璃粉。本品以氧化硼為主體,通過獨特的多元氧化物配比,實現了優異的低熔特性、良好的流動性與環保安全性。其設計熱膨脹系
江蘇秋正新材料有限公司目前用HMDS(六甲基二硅胺烷)改性出來的的疏水白炭黑,因為擁有穩定、惰性、疏水的表面性質(-O-Si(CH?)?基團),使其與齒科領域廣泛使用的疏水性有機基質(如硅氧烷、丙烯酸
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