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QZ-0012品牌
江蘇秋正新材產(chǎn)地
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特性:改性后硅微粉顆粒表面更光滑或呈現(xiàn)特定形貌(如球形化),粒徑分布更均勻,平均粒徑通常在 1-10μm 之間。
增強機制:
均勻分散性:球形化顆粒在基體中分散更均勻,減少應(yīng)力集中點,避免材料因缺陷導(dǎo)致的斷裂。
“滾珠效應(yīng)”:光滑球形顆粒在受力時可發(fā)生微小滾動,緩解基體內(nèi)部的剪切應(yīng)力,提升材料韌性。
案例:在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中,球形改性硅微粉可使材料沖擊強度提升 20%-30%。
特性:硅微粉本身具有較高的硬度(莫氏硬度 7 左右)和抗壓強度(理論值可達 3000MPa)。
增強機制:
骨架支撐作用:作為剛性填料,填充到基體中形成 “剛性網(wǎng)絡(luò)”,限制高分子鏈的過度變形,提高材料的拉伸強度和彎曲強度。
負(fù)荷轉(zhuǎn)移:在外力作用下,基體將部分負(fù)荷轉(zhuǎn)移到硅微粉顆粒上,避免基體單獨承受應(yīng)力,提升整體強度。
數(shù)據(jù):在塑料中添加 30% 改性硅微粉,拉伸強度可提高 15%-25%。
特性:硅微粉的熱膨脹系數(shù)(2.0-3.0×10??/℃)遠低于多數(shù)高分子材料(如環(huán)氧樹脂為 50-80×10??/℃)。
增強機制:
熱穩(wěn)定性調(diào)節(jié):降低復(fù)合材料的整體熱膨脹系數(shù),減少因溫度變化導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力,防止材料開裂,提升尺寸穩(wěn)定性和抗疲勞強度。
應(yīng)用:在電子封裝材料中,低膨脹改性硅微粉可有效降低芯片與基板間的熱應(yīng)力,減少焊點開裂風(fēng)險。
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