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全自動高剛性雙軸減薄機是一款集成清洗干燥、精密測量、自動裝夾與智能磨削于一體的自動化設備。主要用于對半導體、光學材料、陶瓷以及硬脆材料進行減薄加工。該設備結合了自動化技術和高剛性磨削系統，旨在提升生產效率和加工質量，以滿足智能制造的高要求、高效率、高穩定。
| 項目 | 技術參數 |
| 主要加工材料 | SiC、Si等硬脆材料 |
| 加工晶圓尺寸 | 6/8英寸 |
| 砂輪直徑 | 254mm |
| 磨削主軸轉速 | 4000rpm |
| 磨削主軸功率 | 8.5KW |
| 片內厚度偏差TTV | 2μm |
| 片間厚度偏差WTW | 3μm |
| 表面粗糙度Ra | 2nm |
| 占地面積 | L2000*W500*H2480 |
| 重量 | 約6000KG |
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