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Lid封裝材料品牌
志浩航產(chǎn)地
湖南樣本
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尺寸：
70*70mm
材質(zhì)：
C1100
表面處理：
電鍍鎳
關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：
Qmax達(dá)到800W以上，耐溫要求達(dá)到290℃保持15Min以上
詳細(xì)信息
特點(diǎn)：高精度、高平面度、鍍金產(chǎn)品結(jié)合率更好
應(yīng)用：AI芯片、CPU、GPU、服務(wù)器芯片、基站芯片
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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