中國粉體網(wǎng)訊 現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅猛,電子系統(tǒng)及設(shè)備正朝著大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性的方向演進(jìn)。隨著電子系統(tǒng)集成度不斷提升,功率密度隨之增高,電子元件及系統(tǒng)整體工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也顯著增加,因此,有效的封裝設(shè)計(jì)必須[更多]
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