推薦導熱與可靠性雙提升！金剛石載板助力電子封裝再升級

中國粉體網訊 現代微電子技術發展迅猛，電子系統及設備正朝著大規模集成化、微型化、高效率、高可靠性的方向演進。隨著電子系統集成度不斷提升，功率密度隨之增高，電子元件及系統整體工作時產生的熱量也顯著增加，因此，有效的封裝設計必須[更多]