中國粉體網(wǎng)訊 高溫共燒陶瓷 (HTCC)技術(shù)憑借其優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、出色的氣密性及出色的高頻特性,已成為航空航天、5G通信等領(lǐng)域中高可靠性電子封裝的關(guān)鍵解決方案。然而,隨著功率器件熱流密度的持續(xù)增加,以及互連密度需求的不斷提[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈