中國粉體網訊 高溫共燒陶瓷 (HTCC)技術憑借其優異的高溫穩定性、出色的氣密性及出色的高頻特性,已成為航空航天、5G通信等領域中高可靠性電子封裝的關鍵解決方案。然而,隨著功率器件熱流密度的持續增加,以及互連密度需求的不斷提[更多]
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