中國,為何“死磕”碳化硅
中國粉體網訊 2016年至今,中央和地方政府對碳化硅半導體產業給予了高度重視,出臺了多項產業發展扶持政策。國務院及工信部、國家發改委等部門先后在產業發展、營商環境、示范應用等方面出臺政策,支持我國碳化硅半導體產業發展。產研界,場面更是熱鬧,在技術上國產碳化硅不斷加大投入并取得突破,產業規模迅猛崛起,甚至出現了“瘋狂擴產”的局面,且趨勢未見放緩。多家實力廠商已躍居國際舞臺,與國際巨頭展開了正面交鋒。另外,投資界也不遑多讓。我們,為何“死磕”碳化硅?底氣何在?碳化硅襯底,來源:山西爍科01.碳化硅是個好東西一直以來,硅是制造半導體芯片最常用的材料,目前90%以上的半導體產品是以硅為襯底制成的。究其原因,是硅的儲備量大,成本比..【詳細】
更多專題報道
- ·上硅所科研新進展:采用材料擠出3D打印低維收縮率、高性能常壓燒結..
- 2025-11-25
- ·12英寸碳化硅賦能!天岳先進入選2025AI眼鏡創新方案
- 2025-11-24
- ·實力認證:馬爾文帕納科兩大用戶技術突破,入選 2025 第三代半..
- 2025-11-17
- ·碳化硅周報:國內外技術突破與產能落地齊提速
- 2025-11-08
- ·破封鎖、建產業!陳小龍與國產碳化硅的逆襲征程
- 2025-10-23
- ·事關1000噸碳化硅陶瓷,5億人民幣!就在新疆!
- 2025-10-22









