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碳化硅晶圓清洗劑是水性濃縮清潔劑，結合超聲波清潔工藝，能夠高效去除不需要的氧化物、殘留物和污染物。針對焊接殘留物設計，對烘烤型助焊劑清洗效果顯著，能迅速溶解殘留物，完全水溶，易沖洗無殘留，無污染。
高效清潔 | 安全環保 | 廣泛適配 | 操作便捷 |
結合超聲波清潔工藝在外部攪拌和超聲波輔助下，形成全方位沖洗模式。實測顯示，清洗后晶圓表面潔凈度達或超行業標準。 | 碳化硅晶圓清洗劑無毒、不易燃、完全水溶，廢水處理簡單，可生物降解，不污染環境，符合環保要求，節省廢水處理成本。 | 能適應多種工藝后的清洗需求，可與超聲波清洗機、噴淋設備配合，對不同結構和精度要求的清洗對象都能發揮穩定清潔效果，實現一液多用。 | 采用濃縮液設計，企業可根據污染程度靈活調整濃度，降低運輸與存儲成本。配合標準化清洗流程，適配自動化產線，提升生產效率。 |
去除可見雜質
用 DI 水初步沖洗碳化硅晶圓表面，去除灰塵、碎屑等大顆粒污染物，防止劃傷晶圓。
超聲強化溶解
將碳化硅晶圓清洗劑按 1:5 - 1:10 比例與 DI 水混合，倒入超聲波清洗槽，溫度控制在 40 - 60℃，清洗 10 - 15 分鐘。超聲波空化效應和清洗液共同作用，剝離和溶解污染物。
雙重凈化保障
采用 DI 水噴淋沖洗，去除晶圓表面殘留的清洗劑和溶解的污染物。合理控制噴淋壓力和流量，確保清洗效果。
潔凈度檢測
采用氮氣吹掃或真空干燥方法，避免引入新污染物。干燥后用顯微鏡觀察和顆粒計數器檢測晶圓潔凈度，不合格需重新清洗。
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