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皮秒精密激光切割機(jī)品牌
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碳化硅硬度高、脆性大,傳統(tǒng)機(jī)械切割易導(dǎo)致邊緣崩裂、微裂紋和工具磨損。皮秒精密激光切割機(jī)主要利用其超短脈沖(皮秒級,1皮秒=10?12秒)帶來的“冷加工”特性,能夠顯著減少熱影響區(qū)(HAZ)和微裂紋,提升切割質(zhì)量和效率。
冷加工機(jī)制 | 高精度 | 無接觸加工 | 復(fù)雜形狀適應(yīng)性 |
皮秒激光通過極短脈沖直接氣化材料,幾乎不傳遞熱量到周圍區(qū)域,減少熱損傷。 | 可實(shí)現(xiàn)微米級切割寬度(10-20μm),適合精細(xì)圖形化或薄片切割如碳化硅晶圓劃片。 | 避免機(jī)械應(yīng)力,降低襯底破損風(fēng)險。 | 可編程路徑適合異形切割如芯片分割、盲槽加工。 |
皮秒精密激光切割機(jī)的工藝應(yīng)用
碳化硅晶圓切片通過隱形切割技術(shù),將激光聚焦于襯底內(nèi)部形成改質(zhì)層,再結(jié)合機(jī)械裂片實(shí)現(xiàn)無崩缺的高精度分離,尤其適合超薄晶圓(<100μm)。表面切割則通過優(yōu)化脈沖重疊率(80%-90%)直接燒蝕切割道,控制熱影響區(qū)并實(shí)現(xiàn)15-30μm的窄道寬。兩種方法均避免刀具磨損,滿足功率器件對小尺寸、高邊緣完整性的需求,適配4/6/8英寸大晶圓的高效分割。
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